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     近日，我司（廣東達(dá)孚電子有限公司）取得一項名為“一種壓敏電阻銅電極芯片”的專利，授權(quán)公告號 CN222813376U，申請日期為 2024 年 6 月 。這項技術(shù)打破了壓敏電阻領(lǐng)域長期依賴銀電極材料的傳統(tǒng)，首次實現(xiàn)銅作為核心電極材料的規(guī)模化應(yīng)用，標(biāo)志著我國在電路保護(hù)元器件領(lǐng)域邁入國際技術(shù)前沿。
    本實用新型公開了一種壓敏電阻銅電極芯片，涉及電子元件與材料技術(shù)領(lǐng)域，包括絕緣涂層，所述絕緣涂層的內(nèi)部設(shè)置有圓板瓷片，所述圓板瓷片的上下兩端都一體成型有對接環(huán)，所述對接環(huán)的內(nèi)部設(shè)置有電極片，所述電極片的具體材質(zhì)為銅，所述電極片的頂面上開設(shè)有焊接槽；本實用新型通過設(shè)置電極片的材質(zhì)為銅，使壓敏電阻造價更低的同時，增加了其使用穩(wěn)定性，和使用壽命，提高了電阻的實用性，通過設(shè)置電極片的頂面上開設(shè)有焊接槽，使銅線與電極片的接觸面積更大，焊接更方便的同時也使焊接關(guān)系也更牢固，同時增強連接的可靠性和耐用性，有效抵抗外部環(huán)境影響，從而確保壓敏電阻在復(fù)雜環(huán)境中仍能穩(wěn)定工作，提升整體電路的安全性和效率。